台湾真空压力澳门职业赌徒 脱泡机设备
咨询热线:15262626897

点胶气泡产生原因以及除气泡方法-ELT真空澳门职业赌徒

[发布日期:2024-02-01 17:09:44] 点击:


 

  “在生产中,气泡问题属于老生常谈的事情了,气泡总是悄无声息的出现在在物料上,导致最终的产品质量出现异常。这让澳门职业赌徒甚是苦恼,今天带大家一文了解气泡的产生原因以及解决方法。”

  气泡的影响

  气泡带来的影响多种多样,但是不同的工艺制程中,气泡带来的风险点不一样,以下是几种制程中气泡的影响,供大家参考。

  粘接:当点胶过程含有气泡时,比如手机中框点胶时,会影响粘接效果,强度会降低,导致开裂等不良现象,起不到粘接的强度要求;

  灌封:当灌封有气泡时,有可能会引起其他的影响,比如点火线圈的灌封,要求是0气泡的,如果有气泡存在,气泡在高压放电的情况下,气泡会膨胀,有可能会有爆裂或者寿命失效的情况发生;

  包封:元器件包封应用时,当胶水包含有气泡时,首先会影响外观,其次还起不到包封的作用,会有导致零件失效的可能;

  填充:比如Underfill的应用,气泡未填充完全,当热胀冷缩时,气泡会膨胀或者缩小,会引起焊脚的松脱失效的风险;

  密封:比如防水粘接密封应用时,会有密封强度失效的风险,达不到防水、防尘的要求。

  所以肯定的是气泡不是澳门职业赌徒想见的,应极力去避免。

  电子模组-填胶 除气泡案例

制程介绍:
使用覆晶方式将芯片透过bump或solder ball与wafer结合. 再以底部填胶作业利用毛细现象原理将间隙胶材填满.

常见问题:
底部填胶后, 经常会有气泡, 这会造成产品信赖性问题, 内部气泡将导致后续製程在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效

问题解决方案:
当做完底部填胶后, 用ELT真空澳门职业赌徒于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能有效达到除气泡效果

真空澳门职业赌徒


联系澳门职业赌徒
CONTACT US
生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
手机:15262626897 联系人:王经理
邮箱:sales@yosoar.com
版权所有:昆山友硕新材料有限公司  © 2021 备案号:苏ICP备58445060号-18 网站地图 XML