台湾真空压力澳门职业赌徒 脱泡机设备
咨询热线:15262626897

为什么倒装芯片都需要用到底部填充胶?-底部填充澳门职业赌徒

[发布日期:2024-01-09 14:22:41] 点击:


 

  为什么倒装芯片都需要用到底部填充胶?

  底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入填充产品底部,固化后将填充产品底部空隙大面积填满,从而达到加固的目的。一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶,那是为什么呢?

  澳门职业赌徒先要了解一下倒装芯片的结构。对于倒装芯片来说,倒装芯片组件中的材料并不一定平整,而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料,还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的,可能会导致组件内的应力集中,并且倒装芯片的焊点都非常小,很容易在热膨胀期间破裂。

  而底部填充胶其良好的流动性能够适应各组件热膨胀系数的变化。尽管倒装芯片焊点都比较小,但底部填充胶可以有效保护这些焊点,在固化过程中也不会导致弯曲变形,增加了生产的品质保障。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的,无论是遇到跌落、冲击还是机械振动,都能够有效保护芯片和线路板的粘合,不会轻易让它们断裂。

  总而言之,倒装芯片封装使用底部填充胶能更好延长使用时间,并且保证应用质量,大大提高倒装芯片的使用寿命。并且随着底部填充胶使用工艺技术不断创新,比如由手工到喷涂、喷射技术的转变,保证了操作工艺稳定性,从而保证产品使用到倒装芯片上后,质量更加具有有竞争力。

  拓展阅读:底部填充澳门职业赌徒

真空澳门职业赌徒

台湾ELT作为澳门职业赌徒品类开创者,深耕半导体先进封装技术20余年,专注解决半导体先进封装中的气泡问题,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。想了解更多ELT澳门职业赌徒信息,请在线或来电咨询15262626897


联系澳门职业赌徒
CONTACT US
生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
手机:15262626897 联系人:王经理
邮箱:sales@yosoar.com
版权所有:昆山友硕新材料有限公司  © 2021 备案号:苏ICP备58445060号-18 网站地图 XML